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喜封金顶 | 利扬芯片集成电路测试项目封顶大吉
来源:admin时间:2023-11-11浏览量:2909

从一纸蓝图到喜封金顶,从美好未来的构想到主体结构的呈现,在历经星月兼程的匠心精筑下,东城街道利扬芯片集成电路测试项目喜封金顶,在2023年11月11日科创板上市3周年同庆的日子里,喜雨从天降,宾朋八方来,封顶仪式圆满礼成。


仪式现场,利扬芯片董事长黄江先生作重要讲话,对长期支持本项目建设的各位领导、各界朋友表示衷心的感谢和热烈的欢迎。

回首利扬芯片的成长史——从居无定所的“个体户”到中国A股第一家独立第三方芯片测试企业,并且今天有了自己的“窝”,这既得益于国家政策以及政府的大力支持,又离不开各位股东的赋能、客户朋友的支持和全体利扬人的努力。

黄董表示,从美好的工程蓝图构想,到如今恢弘的主体建筑顺利封顶,这是利扬芯片踏上新征程的起点,也是全体利扬人向新发展目标发起冲刺的见证!


东莞市东城街道党工委副书记、办事处主任陈东成先生为利扬芯片集成电路测试项目致辞:作为广东省及东莞市2023年重点建设项目,荣耀与艰辛同在。今天是一个新起点,期待利扬尽快投产,以点带面为全市的集成电路产业升级贡献力量!同时祝贺喜封金顶,祝愿利扬芯片从此步入发展快车道,美好未来无限可期!




11点11分,伴随着最后一方混凝土的浇筑完成,东城街道利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式圆满礼成。

登高瞭望,方知远山长;矢志不渝,更需再出发!黄江董事长表示:长路漫漫,任重而道远,利民族品牌、扬中华之芯,下为家,上为国,家国情怀是利扬人的灵魂和精神传承。我们将坚守这份初心,上下求索,笃行致远,相信苦尽甘来终有时,一路向阳待花期。


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